翼同碳化硅模组研产基地项目(翼同半导体(珠海)有限公司)

项目研发及生产翼同碳化硅模组（通过采购碳化硅芯片并使用自研技术进行模块化封装），设计生产能力40万件/年。建设内容包括研发及测试实验室、无尘室、生产车间、技术中心办公室等，及实验设备、检测设备、激光焊设备、灌胶设备等，建筑面积1680.76----米。