该项目主要建设为:( 一 ) 碳化硅刻蚀设备替代长期依赖进口的产品,由恒格专家团队合力开发的国产碳化硅刻蚀设备,采用创新技术,提高刻蚀速率及刻蚀均匀性,通过更换部分备件可满足TGV、TCV、TSV等工艺需求,解决半导体高端制造设备的“卡脖子”问题;(二)静电吸盘作为半导体装备的核心部件,长期被国外厂商垄断,公司研发出来静电吸盘,解决国产半导体高端装备核心零部件被“卡脖子”问题,并且研发出独特的设计,可以提高温度均匀性,满足日益严苛的工艺需求。
工程备注: 截止目前2024年5月22日,该项目处于立项阶段,预计2024年2季度开工