项目总投资1亿元,主要建设内容为:①芯片设计研发团队约50人,并对超声波传感器AK2芯片,超声波传输等芯片进行流片;②建筑面积6000----米,建设厂房及配套;③建设10条全自动化智能传感器生产线,3条芯片老化测试产线。规划超声波传感器+芯片产品年产能6000万颗,年产值5亿。规划设计生产能力:研发超声波芯片、光雨量芯片、微碰撞芯片、IMU惯导芯片产品10个以上,提升国产超声波传感器效率30%以上并降低20%成本;超声波传感器+芯片产品年产能6000万颗,产值5亿/年,可解决超声波芯片量产问题。
工程备注: 截止目前2024年5月21日,该项目处于立项阶段,预计2024年2季度开工