惠州市仕辰5G电子元件项目(惠州市仕辰投资有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-01-16(发布:2024-01-16)
项目阶段: 2024-01-16处于立项审批

建设周期: 2024年4季度 - 2029年3季度

项目类型:
面积:
投资金额: 120000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
建筑面积:221060----米,占地面积:86859----米。主要建设内容包括:1栋11层厂房,8栋6层厂房,2栋7层及1栋11层组合式厂房,2栋11层宿舍楼,1栋单层垃圾收集站合共15栋单体建筑。主要生产电子元件及电子设备专用材料。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年1月16日,该项目处于立项阶段,预计2024年4季度开工

项目动态 0

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