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惠州市仕辰5G电子元件项目(惠州市仕辰投资有限公司)
惠州市仕辰5G电子元件项目(惠州市仕辰投资有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-01-16(发布:2024-01-16)
项目阶段:
2024-01-16处于
立项审批
建设周期:
2024年4季度 - 2029年3季度
项目类型:
面积:
投资金额:
120000万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
建筑面积:221060----米,占地面积:86859----米。主要建设内容包括:1栋11层厂房,8栋6层厂房,2栋7层及1栋11层组合式厂房,2栋11层宿舍楼,1栋单层垃圾收集站合共15栋单体建筑。主要生产电子元件及电子设备专用材料。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2024年1月16日,该项目处于立项阶段,预计2024年4季度开工
项目动态
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甲方单位联系人
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业主
单位:
惠州市仕辰投资有限公司
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