开平市六英寸高阶功率半导体芯片生产项目(开平市翠山湖建设发展有限公司)

大型

本项目建设一条六英寸高阶功率半导体芯片及器件生产线，主要产品是硅基高端功率芯片（MOSFET 及 IGBT），建成达产后将实现月产 5 万片晶圆的生产能力。项目占地50 亩，总建筑面积45200----米，其中核心生产区10000----米，新增工艺设备188台。总投资为 16.80亿元，启动期（2024年-2025年）投资6.54亿元。