拟购地面积17300----米,建筑面积50000----米,拟建公司研发中心、智能制造工厂、包括高洁净度的半导体核心零部件制造车间、高端精密部件、自动化CNC智造车间、高精密结构件制造车间、钣金及焊接车间、无尘装配车间、自动化设备组装车间、半导体清洗及表面处理车间;拟配置高精度的数控加工中心、数控车床、蔡司三坐标测量仪、激光切割机、半导体清洗流水线等;建成后预计产品种类、产品产能都能得到大幅提升,并有效提高生产质量,缩短生产周期.大幅提高销售金额及利税.
工程备注: 截止目前2024年9月7日,该项目处于立项阶段,预计2025年1季度开工