集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房(重新报批)(杭州道铭微电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-05-23（发布：2023-05-23）
项目阶段： 2023-05-23处于主体施工单位招标
建设周期： 2023年3季度 - 2025年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 95000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
购置高速贴片机、水洗机、固晶机、溅镀机、超声波清洗机、焊线机等国内外生产及辅助设备，形成月产135kk集成电路及功率器件系统集成封装模组的生产能力
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年2月28日)，该项目处于设计阶段
项目动态 1
2023-05-23
更新项目概
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