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毫米波射频芯片及相控阵射频模块组设计与加工项目(北京理工雷科电子信息技术有限公司)
毫米波射频芯片及相控阵射频模块组设计与加工项目(北京理工雷科电子信息技术有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-06-16(发布:2023-06-16)
项目阶段:
2023-06-16处于
施工图设计单位招标
建设周期:
2023年4季度 - 2024年2季度
项目类型:
面积:
投资金额:
12000万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
本项目内容为北京理工雷科电子信息技术有限公司毫米波射频芯片及相控阵射频模块组设计与加工项目,预算金额为240.0000000 万元(人民币),包括Ka波段毫米波相控阵射频模块组、W波段毫米波相控阵射频模块组以及晶圆级封装W波段毫米波相控阵前端芯片的设计与加工。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2023年6月16日,该项目处于立项阶段,预计2023年4季度开工
项目动态
1
2023-06-16
新增:业主
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
北京理工雷科电子信息技术有限公司
部门:
招标部
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