本项目拟在原厂区进行升级改造,利用原厂区5310.23----米的厂房,新增购置全自动锡膏印刷机、贴片机、无铅回流焊、循环上板机、X-RAY点料机、首件检测设备、离线式分板机等设备共计31台(套),工艺流程:将外购的原辅材料先进行简单检验,检验合格的原料进入印刷机进行锡膏印刷,印刷好的PCB板进行SPI检测,不合格的用工业酒精将锡膏清洗掉,合格的板面进行贴片、AOI检测、回流炉焊接等工序。焊接好的PCB板进行AOI检测、盲点检验,然后进行机械点胶,在进入固化炉固化,确保元器件的牢固。固化后的产品进行下载、分板、综测、功能测试、目检等检测,以确保产品可以正常使用。对过程中检测NG的产品需返回相关工序进行维修。项目达产后,将形成年产100万件智能设备主板的的生产能力。其中投影机JY9269、JD9255等主板产品30万件、平板WM891S、US717等主板产品70万件
工程备注: 截止目前2024年9月27日,该项目处于立项阶段,预计2024年3季度开工