半导体芯片密封项目(江西蓝越半导体有限公司)

大型

厂房面积----，主要生产半导体功率器件、光电芯片测试及封装，密封制造。通过芯片封装、灯具、显示屏、户外亮化等为主要生产工艺，年产量约200000000K，预计年产值约22300万元。占地面积20000----米，项目投资额约22300万元。