半导体专业器件生产线技改项目(乐安博特半导体有限公司)

购置先进封装、生产工艺，购置全自动研磨机，刻蚀机，蒸镀机，自动划片机，全自动探针台，自动测试编带机等设备。对现有半导体生产设备进行技术改造，形成年产能超过12亿片半导体的生产能力。