年产80亿件半导体照明器件项目(江西晶启胜半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-11-26（发布：2024-09-15）
项目阶段： 2024-11-26处于项目立项已完成
建设周期： 2024年4季度 - 2025年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 11000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目为租赁厂房.主要设备为新加坡asm固晶机、美国ks焊线机,生产工艺流程:晶圆芯片固晶→合金线焊线→分光→编带→入库(半导体照明器)项目总占地面积为----,总建筑面积为----
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-10-29)该项目施工单位尚未确定。
项目动态 1
2024-11-26
新增:业主
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