年产5万平方米显示模组项目(江西华晟光科半导体有限公司)

大型

项目为租赁厂房。主要设备为新加坡ASM固晶机、美国KS焊线机，生产工艺流程：晶圆芯片测试分选→晶圆芯片封装→模组组装→测试与老化→包装与入库（显示模组） 。该项目建成后年耗电100万度，年综合能耗折合122.9吨标准煤。项目总占地面积为6亩，总建筑面积为7500----米。