新建生产芯片封装设备项目(芯桔云半导体(苏州)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-10-09（发布：2024-10-09）
项目阶段： 2024-10-09处于主体施工开工
建设周期： 2023年2季度 - 2024年3季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 35000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
河道西购置40亩建设用地,拟建厂房建筑面积----,建设生产芯片封装设备项目,年使用电984万千瓦时,水5万吨,天然气21200立方.项目将按规定完成环保、水土保持等相关手续后实施
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由上海开艺设计集团有限公司负责。3、土建施工情况：该项目施工已完成，正在进行主体安装，由苏州市逸沙建筑工程有限公司负责。4、设备采购情况：该项目大部分设备已采购。
项目动态 1
2024-10-09
新增:主体
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
6 位联系人
施工图设计
单位:上海开艺设计集团有限公司
职位： 设计部/给排水设计师
职位： 设计部/结构设计师
职位： 电气设计师
职位： 设计部/暖通设计师
职位： 设计部/暖通设计师
职位： 设计部/电气设计师
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息