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常州立川半导体设备项目(江苏省常州市)
常州立川半导体设备项目(江苏省常州市)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-10-09(发布:2024-10-09)
项目阶段:
2024-10-09处于
主体施工开工
建设周期:
2024年2季度 - 2025年3季度
项目类型:
工业、教育及研究设施、办公楼、工业
面积:
投资金额:
--万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
总用地面积75亩:新建生产厂房、综合楼、半导体产业研究院及附属用房等;建筑面积合计7.5万㎡,目标产品为半导体先进制程和检测精密设备
项目工期及阶段
工程备注:
1、手续办理情况:该项目前期手续完成情况尚未了解。2、设计完成情况:该项目设计已完成。3、土建施工情况:该项目正在进行土建施工。4、设备采购情况:该项目设备已采购。
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
无锡半导体设备有限公司
职位:
监事/项目分管领导
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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