宝安6英寸新能源功率半导体硅基材料生产基地及全流程生产设施建设项目(深圳惠科半导体有限公司)

大型

1. 本项目旨在新建厂房及宿舍等配套设施，以实现6英寸新能源功率半导体的生产。 2. 项目投资总额为20亿元。 3. 建设内容：按主次顺序，首要建设具有自主知识产权的特色硅基材料生产基地，其次构建芯片制造及封装生产基地。