宝安6英寸新能源功率半导体产业基地项目(深圳惠科半导体有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-07-03（发布：2024-10-02）

项目阶段： 2025-07-03处于主体施工开工

建设周期： 2025年2季度 - 2027年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 200000万

建设性质：新建

甲方类型：外资、合资企业

项目描述

此项目新建厂房及配套设施,用于生产6英寸新能源功率半导体.此项目投资20亿.建设内容:项目建设具有自主知识产权的特色硅基材料的生产、芯片制造及封装的生产基地.4.初步建设规模:根据项目建设规划,此项目建设用地面积6.08万㎡,容积率为.计容面积17.024万㎡(以土地出让合同为准)其中生产厂房面积11.9168万㎡,配套设施面积5.1072万㎡(以规资部门出具的规划设计要点为准)

项目工期及阶段

工程备注：截止2025年6月26日该项目设计出图中主体施工单位还没定目前只有桩基单位计划2025年8-9月左右开工