宝安6英寸新能源功率半导体产业基地项目(深圳惠科半导体有限公司)

大型

此项目旨在新建厂房及配套宿舍设施，以支持6英寸新能源功率半导体的生产。项目总投资额为20亿元。主要建设内容按主次顺序如下：构建一个具备自主知识产权的特色硅基材料生产基地，涵盖芯片制造及封装的全流程生产。初步规划建设规模方面，项目规划建设用地面积为6万㎡，容积率相关数据未明确给出，计容建筑面积达17万㎡（具体以土地出让合同为准）。其中，生产厂房占地面积为12万㎡，配套设施占地面积为5万㎡（具体以规资部门出具的规划设计要点为准）。