广东省深圳市宝安6英寸新能源功率半导体产业基地(暂定名)地块项目(深圳惠科半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-10-02（发布：2024-10-02）
项目阶段： 2024-10-02处于建设用地规划许可完成
建设周期： 2025年4季度 - 2027年4季度
项目类型：
面积：
投资金额： 18167万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
于2024年10月02日，深圳惠科半导体有限公司获得了位于广东省深圳市宝安区的地块项目 ，该地块成交价为:5450万元 ，占地面积为:43869.21 ，建筑面积为:122833.00 ，约定容积率在:2.80以下 ，建筑密度在:50.00以下 ，土地可使用年限(年)为：30。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2024年10月2日，该项目处于立项阶段，预计2025年4季度开工
项目动态 0
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