年产78万平方米高精密电路板项目(江西红板科技股份有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-09-30(发布:2024-09-30)
项目阶段: 2024-09-30处于立项审批

建设周期: 2023年1季度 - 2025年4季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 40000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
用于购买设备等,在现有厂房增加生产设备,建设精密电路板生产线,以进一步满足Mini LED、汽车电子、高端服务器等高端电子产品的市场需求。该项目将实现公司产品创新升级及产品结构调整,促进公司实现可持续发展,创造更好的经济与社会效益。项目估算总投资4亿元,建成后将形成年产78万----米高精密电路板的生产能力。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年9月30日,该项目处于立项阶段,预计2023年1季度开工

项目动态 0

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