芯片封装制造模具注塑生产项目(江西省义禾芯科技有限公司)

大型

本项目占地3400----米，建筑面积13600----米，配套建设相关设施，购置微型上板机、全自动印刷机、高速贴片机、回流炉10套及注塑机30台等主要设备，原材料为聚乙烯、芯片等，其芯片生产工艺主要为上板、印刷、贴片、回流焊接，芯片规格为20mmX15mm；玩具生产工艺主要为注塑、外发加工、成品回收、打包；建成后达到年产芯片5400万个，玩具50万件的生产规模。