东莞市坤亚电子有限公司(迁改扩建)建设项目(广东芯成汉奇半导体技术有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-10-15(发布:2024-10-15)
项目阶段: 2024-10-15处于立项

建设周期: --

项目类型:工业、教育及研究设施
面积:
投资金额: 129200万
建设性质: 改扩建
甲方类型: 私营企业
项目描述
建设晶圆级先进封测生产基地,包括研发楼、厂房、动力站等设施�投资金额:12.92亿
项目工期及阶段
工程备注:

项目动态 1

2024-10-15
新增:业主

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 董事

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

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暂无承建方联系人信息

分包方联系人

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