年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目(浙江省湖州市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-10-14（发布：2024-10-14）
项目阶段： 2024-10-14处于施工图设计单位招标
建设周期： 2024年4季度 - 2025年4季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 12400万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
年产2000万颗高端芯片fc+2.5d先进封装测试生产基地
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目正在进行EPC总包招标。3、土建施工情况：该项目主体工程尚未施工，施工单位尚未确定。4、设备采购情况：该项目设备尚未采购，设备采购时间及采购主体尚未确定。
项目动态 1
2024-10-14
新增:业主
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078