泽丰半导体先进封装测试材料量产基地建设项目(上海泽丰半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-10-18（发布：2024-10-18）
项目阶段： 2024-10-18处于主体施工开工
建设周期： 2024年4季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 116000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
新建----的半导体先进封装测试材料量产基地建设工程.投资金额为11.6亿
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-10-9)该项目桩基完成，总包施工刚进场
项目动态 0
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甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
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分包方联系人
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