上海泽丰半导体先进封装测试材料量产基地建设项目(上海泽丰半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-02-17（发布：2024-10-18）
项目阶段： 2025-02-17处于室内装修施工开始
建设周期： 2024年3季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 116000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总投资11.6亿元，总建筑面积38784.09----米，建设内容包括半导体先进封装测试材料量产基地。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2025年2月17日)，该项目处于室内外装修阶段
项目动态 2
2025-02-17
阶段更新:
2025-02-17
更新项目概
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人