集成电路先进封测基地(通富通达)厂房项目(江苏省南通市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-10-15（发布：2024-10-15）

项目阶段： 2024-10-15处于立项审批

建设周期： 2024年4季度 - 2026年4季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 750000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

用地约217亩,拟新建研发、生产、办公及配套用房约25万㎡,规划建设汽车电子、5高性能计算等封测产线

项目工期及阶段

工程备注： 2024-10-10跟踪记录：1、手续办理情况：该项目立项手续已完成。2、设计完成情况：该项目设计尚未开始，设计单位尚未确定。3、土建施工情况：该项目主体工程尚未施工，施工单位尚未确定。4、设备采购情况：该项目设备尚未了解采购情况，采购单位及时间尚未了解清楚。5、项目变化情况：该项目阶段发生变化，未增加单位联系人和联系方式。6、其它情况说明：该项目只是举行了一个开工仪式，并未正式开工。