集成电路先进封测基地(通富通达)厂房建设项目(通富通达(南通)微电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-05（发布：2024-10-15）
项目阶段： 2026-01-05处于主体施工开工
建设周期： --
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储、住宅、教育及研究设施
面积：
投资金额： 95000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目新建生产厂房、动力站、综合楼、研发楼、停车楼、宿舍楼、仓库等约28万㎡,占地面积----,建成后用于集成电路先进封测产品生产
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年01月05日),该项目施工方已进场
项目动态 3
2026-01-05
阶段更新:
2026-01-05
新增人员:
2024-10-15
新增:业主
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
7 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息