高端晶圆制造产线改扩建项目(湖北光安伦芯片有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-10-31（发布：2024-10-12）
项目阶段： 2024-10-31处于主体施工开工
建设周期： 2024年4季度 - 2025年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 10000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目对现有一、二楼厂房合计----进行净化车间升级改造,购置mocv全自动光刻机,光学镀膜机,sem,ebl,ald等设备对高端芯片研发及生产线进行技术升级改造,年产量:7000万颗.2.此项目总投资额1亿元
项目工期及阶段
工程备注：
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