半导体硅部件材料产业化项目(陕西电子西京电气集团有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-10-14(发布:2024-10-13)
项目阶段: 2024-10-14处于立项审批

建设周期: --

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 8000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目总投资8000万元,计划完成半导体单晶炉、烧结炉、纯化炉等设备的样机试制及工艺攻关,贯通产品线;在设备试制的基础上改造2000平米厂房,配置半导体单晶炉、烧结炉、纯化炉及成套的外围系统设施,实现半导体硅部件设备以及材料的产业化生产。项目建成后,具备年产设备10台套、半导体硅部件材料72吨的生产能力,实现产品年产值7000万元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年10月13日,该项目处于立项阶段,预计2023年4季度开工

项目动态 0

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