吉水中电科军工高端印制板备份能力建设项目(吉水中电科微波科技有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-10-17(发布:2024-10-17)
项目阶段: 2024-10-17处于立项审批

建设周期: 2024年4季度 - 2025年4季度

项目类型:
面积:
投资金额: 1877.5万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
在军民融合微波电路板产业化项目(一期)基础上,进一步打造国防科技印制电路材料应用技术研发与产品可靠性分析试验研究能力,通过对制造设备和检测设备的添置,解决了与PCB军品特点需求相关的技术、产能与质量等关键瓶颈问题,可确保多品种、小批量军品订单的导入及顺利交付,快速提升利润率,确保完成各项经济指标,也为将来军品业务深度拓展奠定了基础。即通过吉水中电科目前目前产能,结合本次备份能力建设,解决技术和能力等方面还存在主要问题和不足,实现备份能力建设的产能目标。技术方面:目前缺少相关设备,激光切割工艺、化镍金工艺、树脂塞孔工艺等还处于外包状态。能力方面:实行数字化改造转型,目前还不具备高端高精密军工印制板批产及检测能力,急迫这些设备来达成技术的提升及重点备份保障能力。1)新增改造生产设备15种,共18台套,主要增加新增3D背钻专用钻机、双轴高转速钻孔机、阻焊双台面LDI曝光机、控深成型机、激光切割机、高温压机等。通过以上生产设备的增加,可以实现高速数字板卡和高频微波印制板的完全自主生产能力,达到国内领先水平;2)新增检测设备10种,共14台套,主要为孔位精度检测仪、矢量网络分析仪、自动影像测量仪、金丝键合机、金丝拉力测试机等。通过增加检测设备,可以实现高速数字板卡和高频微波印制板的功能检测,确保产品质量能够符合国军标要求,提升公司的质量保障能力;3)新增软件类2种,共2台套,主要为工程设计软件、自动化工程系统、自动化阻抗计算系统。通过上述软件的增加,可以实现高多层复杂性数字板卡印制板的工程自动处理能力,减少工程设计过程中的出错几率,提升工程设计准确性和质量,通过上述生产设备、检测设备和软件的增加,可实现32层及以上数字通讯板卡56GHz以上通讯、数模混合印制板、微波通讯印制板的完全自主和量产化能力。吉水中电科目前在印制板方面的生产能力为3万平米/年,主要产品是刚性多层板及微波板。通过本次备份能力建设,将打通关键工序量能、品控、精度制约,可实现32层及以上数字通讯板卡56GHz以上通讯、数模混合印制板、微波通讯印制板的完全自主和量产化能力,年度生产能力提升至6万平米/年,覆盖多系列、多品种装备生产的需求,充分满足备份能力建设的要求。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年10月17日,该项目处于立项阶段,预计2024年4季度开工

项目动态 0

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