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玻璃载板项目(维饶智芯半导体(江西)有限公司)
玻璃载板项目(维饶智芯半导体(江西)有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-10-25(发布:2024-10-17)
项目阶段:
2024-10-25处于
主体施工开工
建设周期:
2024年4季度 - 2025年2季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
15000万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
此项目建筑面积----.为在原有厂房中进行设备安装,项目以玻璃载板等为主要原辅材料,以激光、蚀刻、溅射等为主要设备,通过玻璃通孔填充(tgv)等为主要生产工艺从事玻璃载板生产,年产量3.6万片
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2024-10-17)该项目设备安装单位已确定,尚未进场
项目动态
0
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甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
维饶智芯半导体(江西)有限公司
部门:
项目部
备注:
参与项目管理
部门:
公司/单位高层领导
职位:
法人代表
备注:
参与项目管理
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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