玻璃载板项目(维饶智芯半导体(江西)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-10-25(发布:2024-10-17)
项目阶段: 2024-10-25处于主体施工开工

建设周期: 2024年4季度 - 2025年2季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 15000万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
此项目建筑面积----.为在原有厂房中进行设备安装,项目以玻璃载板等为主要原辅材料,以激光、蚀刻、溅射等为主要设备,通过玻璃通孔填充(tgv)等为主要生产工艺从事玻璃载板生产,年产量3.6万片
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2024-10-17)该项目设备安装单位已确定,尚未进场

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 项目部
备注:参与项目管理
部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:参与项目管理

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

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分包方联系人

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