用地面积----,总建筑面积----:项目主要从事半导体芯片、锂电池保护板、线材(端子线束)的生产,年生产半导体芯片40亿个、锂电池保护板13亿个、线材(端子线束)2.6亿个,原辅料主要为pvcuv膜、银胶、芯片、铜线、环氧塑封料、pcba电路板、无铅锡膏(线)、电子元件、端子、线材、助焊剂、乙醇、框架等,设有湿式减薄、湿式切割、装片、回流焊、贴片、印锡膏、钢网擦拭等工序;主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施、废水:主要包括员工生活污水、纯水制备浓水、膜反冲洗废水、生产废水(包括减薄废水、切割废水)生活污水经隔油池+三级化粪池处理排市政管网;纯水制备浓水、膜反冲洗水直接经市政污水管网;生产废水排入自建污水处理设施处理
工程备注: 1、手续办理情况:该项目前期手续已完成。2、设计完成情况:该项目设计已完成。3、土建施工情况:该项目正在施工。4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购单位及时间尚未了解清楚。