半导体用SiC部件材料研发制造基地项目(江苏省无锡市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-10-24（发布：2024-10-24）
项目阶段： 2024-10-24处于签约落户
建设周期： 2025年1季度 - 2027年4季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
过购置自动化、智能化程度较高的生产检测设备,建立20条集成电路外延用零部件生产线、5条碳化钽涂层生产线,同时建设一流的半导体科研实验室,打造研发制造基地
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况：该项目目前只签约。2、设计完成情况：该项目设计尚未开始，设计单位尚未确定。3、土建施工情况：该项目主体工程尚未施工，施工单位尚未确定。4、设备采购情况：该项目设备尚未了解采购情况，采购单位及时间尚未了解清楚。
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
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暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息