一期工厂技术优化提升改造项目(浙江晶能微电子有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-10-28（发布：2024-10-28）

项目阶段： 2024-10-28处于主体施工单位中标

建设周期： 2024年4季度 - 2025年1季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 9000万

建设性质：改扩建

甲方类型：私营企业

项目描述

在集团全球产业资源支持下,构建了行业领先的研发与制造体系,重点服务电动交通工具、可持续能源等场景:晶能微电子一期工厂项目定位于汽车的"心脏"-功率模块批量制造与研发,选址于"乐坤杭州国际产业园"用地面积----,前期已建成两条igbthpd的量产线及一条sic生产线,满产后产量可达到igbthpd60万套/年sic模块产量可达到5万套/年:对原有工厂进行技术优化改造,以提高生产过程的数字化、自动化水平,提升生产良率以及实现车规产品的可靠性更强.晶能坚持以用户为中心,专注技术创新,从材料、芯片到模组等多维度出发,提供差异化、定制化解决方案

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况：该技改项目前期手续已完成。2、设计完成情况：该技改项目无需设计。3、土建施工情况：该技改项目无需施工，正在陆续进行设备采购。4、设备采购情况：该技改项目部分检测，切割机设备尚未采购完成。