半导体设备关键零部件一期项目(帝京半导体科技(沈阳)有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-10-25（发布：2024-10-25）
项目阶段： 2024-10-25处于验收通过
建设周期： 2024年3季度 - 2024年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 1000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目租赁沈阳航空工业发展有限公司生产用房----,购置数控机床、清洗设备等主要生产设备约20台,用于半导体器件专用设备、半导体零部件、通用零部件等产品的研发和生产
项目工期及阶段
工程备注： 2024-10-18跟踪记录：1、手续办理情况：该项目手续已完成。2、设计完成情况：该项目租赁厂房，无需设计。3、土建施工情况：该项目租赁厂房，无需土建。4、设备采购情况：该项目设备采购已完成，项目已投产。5、项目变化情况：该项目阶段发生变化，增加了业主方的联系人及联系方式。
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息