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半导体设备关键零部件一期项目(帝京半导体科技(沈阳)有限公司)
半导体设备关键零部件一期项目(帝京半导体科技(沈阳)有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-10-25(发布:2024-10-25)
项目阶段:
2024-10-25处于
验收通过
建设周期:
2024年3季度 - 2024年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
1000万
建设性质:
改扩建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目租赁沈阳航空工业发展有限公司生产用房----,购置数控机床、清洗设备等主要生产设备约20台,用于半导体器件专用设备、半导体零部件、通用零部件等产品的研发和生产
项目工期及阶段
工程备注:
2024-10-18跟踪记录:1、手续办理情况:该项目手续已完成。2、设计完成情况:该项目租赁厂房,无需设计。3、土建施工情况:该项目租赁厂房,无需土建。4、设备采购情况:该项目设备采购已完成,项目已投产。5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,增加了业主方的联系人及联系方式。
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
3
位联系人
业主
单位:
帝京半导体科技(沈阳)有限公司
职位:
项目知情人
职位:
法人/项目统筹
职位:
项目负责人
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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