集成电路先进陶瓷部件研发应用及产业化一期项目(上海卡贝尼精密陶瓷有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-22（发布：2024-10-29）
项目阶段： 2026-07-22处于主体施工单位中标
建设周期： 2026年3季度 - 2027年4季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 120000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
集成电路先进陶瓷部件研发与综合应用产业化项目（一期）：
项目占地面积58327----米，总建筑面积146767----米。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年7月22日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 4
2026-07-22
阶段更新:
2026-07-22
新增人员:
2024-10-30
更新项目概
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息