年产3亿片LED芯片COB封装项目(深圳市明强光电科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-10-23(发布:2024-10-23)
项目阶段: 2024-10-23处于立项审批

建设周期: 2025年1季度 - 2026年1季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 30000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目通过租赁弋阳县高新技术园光电产业园厂房进行生产加工,厂房面积为12700----米,并购置安装生产线设备等。项目完成后,可达年产30000万元的生产规模。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年10月23日,该项目处于立项阶段,预计2025年1季度开工

项目动态 0

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