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年产3亿片LED芯片COB封装项目(深圳市明强光电科技有限公司)
年产3亿片LED芯片COB封装项目(深圳市明强光电科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-10-23(发布:2024-10-23)
项目阶段:
2024-10-23处于
立项审批
建设周期:
2025年1季度 - 2026年1季度
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
30000万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
项目通过租赁弋阳县高新技术园光电产业园厂房进行生产加工,厂房面积为12700----米,并购置安装生产线设备等。项目完成后,可达年产30000万元的生产规模。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2024年10月23日,该项目处于立项阶段,预计2025年1季度开工
项目动态
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暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
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位联系人
业主
单位:
深圳市明强光电科技有限公司
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暂无分包方联系人信息
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