年处理5万片晶圆片之高阶电源芯片封装项目(江西弈铂半导体有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-11-18（发布：2024-10-23）

项目阶段： 2024-11-18处于主体施工开工

建设周期： 2024年3季度 - 2027年3季度

项目类型：工业、办公楼

面积：

投资金额： 200000万

建设性质：新建

甲方类型：外资、合资企业

项目描述

总占地面积约为----,总建筑面积为----,研发厂房面积----,生产厂房为----,以及中心机房面积为----.公司主要封装以gan与gaas为基础的高阶电源芯.领域广泛,包括蓄电池的感应充电,不间断电源,电动车和混合动力车辆,光伏逆变器,风力发电等高阶应用.电动车和混合动力车辆供电控制ic的部分

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成。3、土建施工情况：该项目主体工程正在施工。4、设备采购情况：该项目部分设备已采购。