项目拟投资约1.3亿元,租赁现有厂房装修改造成生产车间、办公室、仓库等,生产车间3条产线约8000----米,仓库约5000----米,办公及生活配套约2000----米,建设光电子器件及传感器研发制造项目,主要从事光通讯器件、光开关的优化改进,生产工艺是通过优化改进光开关的设计、制造工艺以及测试方法,提升光开关的性能指标,如降低插入损耗、提升隔离度、缩短开关时间等,以满足光通信系统对高性能开关的需求。该项目非半导体项目。租赁总面积约15000----米。
工程备注: 截止目前2024年10月23日,该项目处于立项阶段,预计2024年4季度开工