合芯成江西光电子器件及传感器研发制造项目(合芯成(江西)半导体有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-10-23(发布:2024-10-23)
项目阶段: 2024-10-23处于立项审批

建设周期: 2024年4季度 - 2025年2季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 13000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目拟投资约1.3亿元,租赁现有厂房装修改造成生产车间、办公室、仓库等,生产车间3条产线约8000----米,仓库约5000----米,办公及生活配套约2000----米,建设光电子器件及传感器研发制造项目,主要从事光通讯器件、光开关的优化改进,生产工艺是通过优化改进光开关的设计、制造工艺以及测试方法,提升光开关的性能指标,如降低插入损耗、提升隔离度、缩短开关时间等,以满足光通信系统对高性能开关的需求。该项目非半导体项目。租赁总面积约15000----米。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年10月23日,该项目处于立项阶段,预计2024年4季度开工

项目动态 0

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