化合物半导体材料的研制和产业化(武汉拓材科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-10-28（发布：2024-10-28）
项目阶段： 2024-10-28处于主体施工开工
建设周期： 2024年4季度 - 2024年4季度
项目类型：教育及研究设施
面积：
投资金额： 18000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目建设研发室,涉及化合物半导体材料高纯磷化铟多晶/单晶衬底和磷化铟大尺寸单晶片工艺技术研发、装备研发和产业化技术研发,建设配套辅助工程、储运工程及公用工程
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-10-22)该项目施工单位尚未进场，预计10月底开工，12月完工
项目动态 0
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甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
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