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芯片切割封装和测试项目(江西立动科技有限公司) 大型优质
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定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-10-30（发布：2024-10-30）
项目阶段： 2024-10-30处于项目立项已完成
建设周期： 2024年4季度 - 2025年1季度
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 10000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目厂房建筑面积----,包括:生产区、办公区、仓库,在已建好的厂房里进行设备安装,建成达产后预计每年可完成15万片芯片切割封装测试
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-10-22)该项目施工单位尚未确定。
项目动态 1
2024-10-30
新增:业主
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