北京集成电路核心装备创新产业园科研楼建设项目(北京中科信电子装备有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-11-04（发布：2024-11-01）
项目阶段： 2024-11-04处于项目立项已完成
建设周期： 2025年2季度 - 2026年4季度
项目类型：教育及研究设施
面积：
投资金额： 27500万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目为新建科研楼,总建筑面积----(地上建筑面积----、地下建筑面积----)建筑高度:不超过24米.此项目资金:2.75亿元
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024年10月29该项目设计施工尚未确定，预计招标公告发布时间：2024年11月23日━2025年02月22日
项目动态 1
2024-11-04
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