光电子芯片及器件制造基地项目(亦庄新城0606街区YZ0006060039地块)(北京世维通科技股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-10-31（发布：2024-10-31）
项目阶段： 2024-10-31处于主体施工开工
建设周期： 2024年3季度 - 2025年3季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 20000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建筑行业概况,建筑面积----,包括新建厂房,研发中心,用于光电子芯片及器件制造
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024年10月22日，该项目施工单位已确定。
项目动态 0
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甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
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分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息