金桥汽车电子产业基地及配套项目(浙江省杭州市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-11-01（发布：2024-11-01）

项目阶段： 2024-11-01处于规划方案及初步设计

建设周期： 2024年4季度 - 2025年4季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 145310万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

项目用地面积----,新建总建筑面积----,其中地上建筑面积----;地下建筑面积为----.项目实施后容积率2.5,建筑密度42%,绿地率15%.配套市政道路:三号渠北侧路东至金秋大道,西至规划道路二,长约580米,路宽24~27米,为城市支路;规划道路一北至三桥路,南至三号渠北侧路,总长550米,公望街以南段道路标准段宽18米,公望街以北段标准段宽度30米,为城市支路;规划道路二北至公望街,南至三号渠北侧路,长330米,道路标准段宽28米,为城市支路

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计尚未开始，设计单位已确定，由杭州市城乡建设设计院股份有限公司负责。3、土建施工情况：该项目主体工程尚未施工，施工单位未确定。4、设备采购情况：该项目尚未开始采购，采购时间及采购主体尚未确定。