此项目总占地面积约6.96亩(----)扩建高层厂房1栋,地上建筑面积----,项目建成后将形成年产半导体单晶硅片150吨、中试研发规模5吨、自动化喷码设备生产线1条、全自动灌装锁盖贴标一体化设备生产线1条的生产能力
工程备注: 1、手续办理情况:该项目前期手续已办理。2、设计完成情况:该项目设计已完成,由中国建筑西南设计研究院有限公司负责。3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位已确定,后期由苏州市越城建筑安装有限公司负责。4、设备采购情况:该项目设备尚未采购,设备采购时间及采购主体尚未确定。