海纳半导体(金华)有限公司8英寸抛光硅片智能化生产线项目(浙江金华市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-10-29（发布：2024-10-29）
项目阶段： 2024-10-29处于主体工程封顶
建设周期： 2024年3月 - 2025年3月
项目类型：工业
面积：
投资金额： 60000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目占地面积82000----米，包括：
*厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2024年10月29日)该项目主体结顶，正在做装修，预计2025年03月竣工
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
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设计院联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
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