川土微电子研发与交付中心项目(川土微电子(杭州)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-10-29（发布：2024-10-29）
项目阶段： 2024-10-29处于主体施工单位招标
建设周期： 2024年4季度 - 2026年2季度
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 100234万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
本项目内容为川土微电子研发与交付中心项目，包含地上17层、地下2层，深埋7.00米，高79.90米，最大跨度11.0000米，建筑面积46940.1900----米，投资总额为100234.4700万元。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2024年10月29日，该项目处于设计阶段，预计2024年4季度开工
项目动态 0
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