智能芯片平台项目(中国信息通信研究院)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-10-29（发布：2024-10-29）
项目阶段： 2024-10-29处于施工图设计单位招标
建设周期： 2025年2季度 - 2025年2季度
项目类型：
面积：
投资金额： 2047万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
本项目内容为智能芯片平台项目设计，预算金额为40.94万元（人民币）。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2024年10月29日，该项目处于立项阶段，预计2025年2季度开工
项目动态 0
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