电子级多晶硅提纯设备用银/钢复合材料产业化项目(西安天力金属复合材料股份有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-10-29(发布:2024-10-29)
项目阶段: 2024-10-29处于立项审批

建设周期: --

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 2300万
建设性质: 改扩建
甲方类型: --
项目描述
总投资2300万元,对银板拼焊、无损检测、热处理等工序进行研发及产业化设备购置,在西安天力金属复合材料股份有限公司现有厂房内,购置激光焊机、超声无损检测仪、真空热压炉等10台套设备,建设一条电子级多晶硅提纯设备用银/ 钢复合材料生产线,预计达产后年产能可达100吨以上,年产值可达3000万元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年10月29日,该项目处于立项阶段,预计2024年4季度开工

项目动态 0

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