bcb(benzocyclobutene)中文名称苯并环丁烯,分子式为c8h8:是新一代高性能低介电电子封装材料,bcb系列树脂及光刻胶材料主要用于高频高性能、使用环境恶劣的电子元器件,如导弹、卫星、雷达等设备;本项目主要开展此类材料的生产试验,使用孵化器园区实验2号楼,建筑面积约----,主要建设6个实验室面积----,检测室、办公区及其他公用配套设施区域建筑面积约----
工程备注: 2024-10-29跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已完成。2、设计完成情况:该项目原有厂房,无需设计。3、土建施工情况:该项目原有厂房,无需施工,正在进行设备安装。4、设备采购情况:该项目设备已采购。5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,未增加项目的联系人及联系方式。