年产5000万颗高端芯片封测及800万个模块的项目(浙江省湖州市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-11-06（发布：2024-11-06）
项目阶段： 2024-11-06处于主体施工单位中标
建设周期： 2024年4季度 - 2025年4季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 170000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
年产5000万颗高端芯片封测及800万个模块的项目:项目利用120亩面积厂房,生产高端存储芯片先进封测项目,购置晶圆研磨机、激光切割机、锡膏在线3d检测仪及smt贴片机等先进设备500余台;项目建成后,形成年产5000万颗高端芯片封测及800万个模块的生产能力
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况：该项目前期手续尚未了解。2、设计完成情况：该项目设计尚未了解。3、土建施工情况：该项目施工未开始，施工单位已确定。4、设备采购情况：该项目设备尚未了解采购情况，采购单位及时间尚未了解清楚。5、其它情况说明：该项目是政府代建的项目，是由政府建完之后交给该公司去生产运营。
项目动态 0
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