智能制造装备研发中试及产业基地建设项目(北京机科易普软件技术有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-11-15（发布：2024-11-11）
项目阶段： 2024-11-15处于施工图设计完成
建设周期： 2024年4季度 - 2025年4季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 33000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目规划用地性质为m1工业用地,规划总用地面积约5.4公顷.拟建设高端膜成套装备创新研发平台及中试基地,包含电子束车间、表面处理车间及服务配套用房,总建筑规模约----(其中地上建筑规模约----)建筑高度28.5米,容积率1.9,绿地率10.09%.2.项目投资:3.3亿
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024年11月1该项目施工单位尚未确定
项目动态 1
2024-11-15
新增:施工
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分包方联系人
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