半导体材料研发中心项目(云南省昆明市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-11-14（发布：2024-11-14）
项目阶段： 2024-11-14处于环评
建设周期： 2024年4季度 - 2025年4季度
项目类型：教育及研究设施、工业
面积：
投资金额： 23000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目租用云南滇中新区临空产业园厂房,建设面积----,计划购置研发生产及配套设备30余套,用于从事半导体材料研发及生产活动,建成年产硅外延片15万片的生产线1条(不包含集成电路窗口指导范围内的建设内容)
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况：该项目正在办理环评手续。2、设计完成情况：该项目利用现有厂房，无需施工图设计。3、土建施工情况：该项目利用现有厂房，无需施工。4、设备采购情况：该项目处于前期，设备采购时间及采购主体尚未确定。
项目动态 1
2024-11-14
新增:业主
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