重庆超硅半导体极大规模集成电路用抛光硅片生产线技改项目(一期)(重庆)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-11-14（发布：2024-11-14）
项目阶段： 2024-11-14处于验收通过
建设周期： 2023年1季度 - 2024年1季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 7000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
购置清洗机、外延炉等设备及其水电配套设施21台/套对现有极大规模集成电路用抛光硅片生产线进行技改,通过新工艺增强抛光硅片的导电性,项目完成后,提升了产品附加值,抛光外延硅片年产能达到60万片,年产值1.5亿元
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况：该项目前期手续已完成。2、设计完成情况：该项目设计已完成。3、土建施工情况：该项目已投产。4、设备采购情况：该项目设备已经采购完成。
项目动态 0
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