华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目(华天科技(南京)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-11-11（发布：2024-11-12）
项目阶段： 2025-11-11处于机电分包确定
建设周期： 2024年4季度 - 2028年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 150000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
新建厂房及配套设施,新引进高端生产设备,预计2028年完成全部建设,产品将广泛应用于存储、射频、算力、自动驾驶等领域,达产后预计企业将实现年产值60亿元
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年11月6日)该项目主体封顶.机电单位已进场施工,幕墙单位已进场施工.
项目动态 4
2025-11-11
阶段更新:
2025-11-11
新增人员:
2025-09-29
新增人员:
甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
9 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
职位： 建筑工程师
职位： 暖通工程师
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
1 位联系人